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政企合力,共筑产业新城——成都芯谷重大项目签约仪式隆重举行

日期:2017-03-18 浏览:574
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3月18日上午,成都芯谷重大项目集中签约仪式活动在成都双流区川投国际酒店隆重举行。

中国电子信息产业集团有限公司生产运营部主任陈建十,成都市委常委、市总工会主席吴凯,市委副秘书长易恩弟出席签约仪式活动。

双流区委书记周先毅,区人大常委会主任陈琳,区政协主席李德龙,区委副书记熊艳,区委常委、常务副区长何幸川,区委常委、区总工会主席韩超,区政府副区长曾虎,区政府副区长刘伟参加签约仪式活动。

中科院微电子所党委副书记、纪委书记赵志刚,中电光谷联合控股有限公司董事长黄立平,彩虹集团总经理司云聪,中国电子投资控股有限公司总经理邓向东,深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮,武汉中电物联科技有限公司总经理孙禄明,武汉零度创业投资管理有限公司总经理王介文,北京聚利科技有限公司首席技术官桂杰参加签约仪式活动。


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签约活动前吴凯常委、周先毅书记、李德龙主席、易恩弟副秘书长会见了签约企业代表及嘉宾。双流区陈琳主任,李德龙主席、熊艳副书记、何幸川常委、韩超常委、曾虎副区长、刘伟副区长,区投促局、区科经局、芯谷指挥部陪同会见。

会推广成都芯谷,吸引上下游产业链企业入驻园区。彩虹集团等签约企业也分别对企业及入驻园区项目进行了说明。


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吴凯常委与陈建十主任亲切交谈


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周先毅书记出席会谈


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黄立平董事长出席会谈



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贺海华副总裁出席会谈


了解中电光谷及入园企业相关情况后,吴凯常委代表成都市政府对项目表示了极大重视,希望政企合作中,企业和地方政府都能够发挥改革创新的理念,提高对园区企业服务效率,最大限度的降低入园企业的行政成本。并提出希望中电光谷发挥专业优势,把园区规划建设好。


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黄立平董事长为签约仪式致辞


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周先毅书记为签约仪式致辞


签约活动中,赵志刚副书记、黄立平董事长和周先毅书记先后致辞,表达了共同打造好该项目的愿望和信心。其中黄立平董事长在致辞中指出世界集成电路产业正处于产业转移的变革中,成都集成电路的发展迎来了巨大机遇。成都芯谷将立足全球视野,高质量高效率的建设,打造园区云平台,形成7个中心,成为具有示范意义的城市和产业融合发展的实践。

签约仪式活动当天,中科院微电子所、北京聚利科技有限公司等6个项目,总投资约38亿元签约入驻成都芯谷。以上项目的加入,将为成都芯谷发展注入新的生机和活力。

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政府及企业代表签署合作协议


签约活动结束后,双流区委书记周先毅及黄立平董事长共同为成都芯谷建设指挥部揭牌,并与成都芯谷建设指挥部工作人员和成都芯谷公司员工亲切合影。

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周先毅书记与黄立平董事长为成都芯谷建设指挥部揭牌


成都芯谷规划总占地面积约20k㎡,分为先导区、发展区和制造区,并在项目周边预留30k作为规划控制区。园区整体将构建具有国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争到2030年,入园企业主营业务收入超过2000亿元。


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